△Windows XP系统,中英文界面在线任意切换,操作简便;
△PLC+模块化控制,性能稳定可靠,重复精度更高;
△采用上下独立微循环运风加热,适合SMT细间距QFP/BGA/CSP的贴装焊接;
△风速使用变频器调节;
△炉膛可整体开启,采用双制动器升顶,安全可靠,便于炉膛清洁;
△焊接区可任意设置为双焊区于三焊接区,以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求;
△输送速度由电脑闭环控制,输送导轨可通过电脑及手动控制,操作简便;
△电脑控制自动润滑系统,定时润滑,无需人工操作,延长寿命;
△在线式,零转换,自动延时开关机系统,确保设备及产品在断电或过热时不受损坏;
△整机设有漏电保护及各部分保险管,确保操作人员及机器的安全;
△助焊剂自动收集,确保炉膛清洁;
△氮气保护装置,提高SMT细间距QFP/BGA/CSP等电子元件的贴装焊接质量;
△可选项配置中央支撑及双导轨。
型号 | F8 |
机体参数 | |
外形尺寸 | 505013201490mm |
总重量 | 1850kg |
加热区数量 | 上8/下8 |
加热区长度 | 3121mm |
加热方式 | 小循环加热 |
冷却区数量 | 2(内置) |
冷却区长度 | 1100mm |
冷却方式 | 自然风冷 |
整机颜色 | 象牙白 |
排风量要求 | 10m3/min2(通道) |
运输部分参数 | |
运输方式 | 左右(选配:右左) |
运输网带宽度 | 450mm |
导轨调宽范围 | 50-450mm |
运输接驳高度 | 900±20mm |
运输速度 | 300-2000mm/min |
运输方向 | 左右(选配:右左) |
控制部分参数 | |
PCB三点温差 | ±2° |
温度控制精度 | ±1° |
温度控制范围 | 室温~350° |
温度控制方式 | PID+SSR |
电源 | 三相五线制 |
启动功率 | 可设置 |
正常工作消耗功率 | 7.5KW |
总功率 | 40KW |
异常报警 | 超温报警 |
停电保护 | 美国山特 |
选配项目 | |
氮气保护装置 | 氮气流量:10-30m3/h;氧气浓度为:500-800ppm |
外置冷气制造系统 | 功率:3P制冷速度:≥6°/sec |
双导轨运输系统 | 独立调节范围:50-200mm |
中央支撑系统 | PCB小宽度:70mm |
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